|
|
|
社会システムにおけるIT化や、多様な機能を有する機器類の進展において、
それらの制御中枢として機能する半導体集積回路の果たす役割は非常に大きく、
主要産業の国際競争力に必要不可欠なものになっています。
しかしここ数年、半導体製造技術の微細化が進むにつれ、デバイスに起因するリーク電流や、
低電圧化に起因するノイズなどの問題で、先端性能にて安定動作する集積回路の設計が
著しく困難になってきました。
このような技術的課題を解決するには、現象の物理特性やメカニズムのモデル化、
回路構成の工夫、さらにはより優れた性能を発揮する新しい回路アーキテクチャの創出といった
設計側面からの対処が必要です。
STARCでは、経済産業省より平成２０年度ならびに２１年度に「次世代回路アーキテクチャ技術開発事業」、また平成２２年度に「次世代半導体回路構成(アーキテクチャ)実用化支援事業」の委託を受け、ベンチャー等中小企業や国内大学などの密接な協力を得てこの課題に積極的に取り組んできました。
ここに掲載する回路アーキテクチャは、 平成２０年度ならびに２１年度の
「次世代回路アーキテクチャ技術開発事業」、および平成２２年度「次世代半導体回路構成
(アーキテクチャ)実用化支援事業」によって 創出された成果です。
STARCでは、これらの回路アーキテクチャが広く実活用され、
新たな応用分野の開拓や従来技術のブレイクスルーとなって我が国の産業の活性化、
国際競争力の強化に寄与することを強く願っています。
この目的に適したご検討、ご利用をお願いいたします。
本ウェブサイトの回路アーキテクチャの概要をご確認された後、さらに詳細な内容を入手ご希望の方は、氏名、所属、連絡先、ご希望のテーマNo、タイトル、および閲覧の目的をご記載の上、お問い合わせください。
本件に関するお問い合わせは、こちら までお願いします。